Sus soluciones Filogic 880 y Filogic 380 impulsarán la próxima generación de conectividad con las experiencias Wi-Fi 7 más rápidas y confiables.
El SoC Dimensity 1050 mmWave destaca el trÃo de nuevos chipsets que amplÃan la cartera de juegos y 5G de MediaTek
MediaTek anunció las soluciones de plataforma Filogic 880 y Filogic 380 para aplicaciones Wi-Fi 7 de alto ancho de banda en los mercados de operadores, minoristas, empresariales y de electrónica de consumo. Este par de chips estará entre las primeras soluciones de Wi-Fi 7 en llegar al mercado, lo que permitirá a los fabricantes de dispositivos ofrecer productos de vanguardia con lo último en tecnologÃa de conectividad.
Filogic 880 es una completa plataforma que combina un punto de acceso Wi-Fi 7 con una nueva solución avanzada de procesador de host para proporcionar la mejor solución de enrutador y puerta de enlace de la industria para los mercados de operadores, minoristas y empresariales. Ofrece una arquitectura escalable que puede admitir hasta 4×4 de penta-banda con una velocidad máxima de 36 Gbps. Filogic 380 está diseñado para brindar conectividad Wi-Fi 7 a todos los dispositivos tipo cliente, incluidos teléfonos inteligentes, tabletas, televisores, computadoras portátiles, decodificadores y dispositivos OTT de transmisión. La capacidad dual concurrente 2×2 del chip se optimizará “lista para usar” para estos dispositivos, ya que MediaTek también proporciona las soluciones de plataforma correspondientes. Esto ayuda a optimizar el proceso de diseño, maximizar el rendimiento y acelerar el tiempo de comercialización.
Filogic 880 de MediaTek combina un punto de acceso Wi-Fi 7 con un potente procesador de aplicaciones y una unidad de procesamiento de red (NPU) para admitir el máximo rendimiento de Wi-Fi, Ethernet y procesamiento de paquetes. El chip ofrece una amplia gama de interfaces y periféricos, lo que facilita la personalización de diseños para diversos productos finales y aplicaciones.
La plataforma Filogic 880 incluye una solución de punto de acceso Wi-Fi 7 de 6 nm con:
- Compatibilidad con tecnologÃas Wi-Fi 7 clave como 4096-QAM, 320 MHz, MRU y MLO
- Flexibilidad para escalar a velocidades de 36 Gbps de penta-banda
- Admite hasta 10 Gbps en un canal
- Compatibilidad con OFDMA RU, MU-MIMO y MBSSID
Además de sus capacidades de Wi-Fi 7, la plataforma Filogic 880 también proporciona un potente procesador host, que incluye un procesador de aplicaciones Arm Cortex-A73 de cuatro núcleos y una NPU avanzada. Las caracterÃsticas clave incluyen:
- Un motor de descarga completa de red de hardware avanzado en la interfaz Wi-Fi y Ethernet
- Un motor criptográfico de red integrado (EIP-197) para acelerar IPSec, SSL/TLS, DTLS (CAPWAP), SRTP y MACsec
- Soporte para interfaces de alta velocidad (USB de 5 Gbps y PCI-Express de 10 Gbps), UART, SD, SPI, PWM, GPIO y OTP para oportunidades de personalización de plataforma enriquecidas
El Filogic 380 es una solución combinada independiente de Wi-Fi 7 de 6 nm y Bluetooth 5.3 de un solo chip diseñada para ofrecer la mejor conectividad de su clase. Está optimizado para teléfonos inteligentes, televisores, computadoras portátiles, decodificadores, dispositivos de transmisión OTT y muchos otros dispositivos electrónicos de consumo que funcionan con MediaTek SoC.
Las caracterÃsticas clave del Filogic 380 incluyen:
- Compatibilidad con tecnologÃas Wi-Fi 7 clave como 4096-QAM, 320 MHz, MRU y MLO
- Compatibilidad con MLO que ofrece velocidades de hasta 6,5 Gbps
- Admite hasta 5 Gbps en un canal
- Compatibilidad con las bandas de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz
- Soporte para radios duales 2×2 para operación simultánea de doble banda
- El más reciente Bluetooth 5.3 con LE Audio
MediaTek ha estado involucrado en el desarrollo del estándar Wi-Fi 7 desde sus inicios y la empresa es una de las primeras en adoptar la tecnologÃa Wi-Fi 7. El lanzamiento de Wi-Fi 7 marcará la primera vez que Wi-Fi puede ser un verdadero reemplazo de cable/Ethernet para aplicaciones de gran ancho de banda. La tecnologÃa Wi-Fi 7 será la columna vertebral de las redes domésticas, de oficina e industriales y proporcionará una conectividad perfecta para todo, desde aplicaciones AR/VR multijugador hasta juegos en la nube y llamadas 4K hasta transmisión 8K y más.
Primer chipset mmWave para conectividad con teléfonos inteligentes 5G
La empresa también anunció el sistema en chip (SoC por sus siglas en inglés) Dimensity 1050, su primer chipset mmWave 5G que impulsará la próxima generación de teléfonos inteligentes 5G con conectividad, pantallas, juegos y eficiencia energética sin interrupciones. A través de la conectividad dual que usa mmWave y sub-6GHz, el Dimensity 1050 brindará las velocidades y la capacidad necesarias para brindar a los usuarios de teléfonos inteligentes una experiencia increÃble, incluso en algunas de las áreas más densamente pobladas.
El Dimensity 1050 combina mmWave 5G y sub-6GHz para migrar de manera fluida entre bandas de red, y se basa en el proceso de producción ultra-eficiente TSMC 6nm con una CPU octa-core. Al admitir la agregación de portadoras de 3CC en el espectro sub-6 (FR1) y la agregación de portadoras de 4CC en el espectro de ondas milimétricas (FR2), el Dimensity 1050 será capaz de ofrecer velocidades hasta un 53 % más rápidas y un mayor alcance a los teléfonos inteligentes en comparación con la agregación LTE + mmWave sola. El SoC integra dos CPU premium Arm Cortex-A78 con velocidades que alcanzan los 2,5 GHz y el último motor gráfico Arm Mali-G610.
Además de las optimizaciones 5G, el Dimensity 1050 ofrece optimizaciones Wi-Fi junto con la tecnologÃa de juegos HyperEngine 5.0 de MediaTek para garantizar conexiones de menor latencia con la nueva tribanda (2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz) que amplÃa el tiempo de juego y el rendimiento. Además, el almacenamiento UFS 3.1 de gama alta y la memoria LPDDR5 garantizan flujos de datos ultrarrápidos para acelerar aplicaciones, redes sociales y cuadros por segundo más rápidos en los juegos.
Las caracterÃsticas adicionales del Dimensity 1050 incluyen:
- Soporte para True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) y Dual VoNR.
- Pantallas Full HD+ ultrarrápidas de 144 Hz con colores intensos y vibrantes a través de MiraVision 760 de MediaTek.
- Motor de captura de video HDR dual, que permite a los usuarios transmitir simultáneamente con las cámaras delantera y trasera.
- Excelente reducción de ruido para excelentes fotos con poca luz y el APU 550 de MediaTek mejora las acciones de Inteligencia Artificial de la cámara.
- La compatibilidad con Wi-Fi 6E para una eficiencia energética superior y la antena MIMO 2×2 brindan conexiones más rápidas y confiables.
MediaTek también anunció dos chipsets adicionales para expandir sus familias de chipsets para juegos y 5G:
- El Dimensity 930 permite que los teléfonos inteligentes 5G descarguen datos más rápido y permanezcan conectados independientemente de la ubicación con 2CC-CA, que incluye FDD+TDD dúplex mixto para velocidades más altas y mayor alcance. Diseñado para capturar detalles vibrantes, está equipado con visualización y reproducción de video MiraVision HDR para pantallas Full HD+ de 120 Hz y video HDR10+. Además, las mejoras de juego de HyperEngine 3.0 Lite brindan una gestión inteligente de redes múltiples para garantizar una latencia más baja para experiencias de usuario fluidas y una duración máxima de la baterÃa.
- El Helio G99 ofrece increÃbles experiencias de juegos móviles en 4G/LTE para obtener tasas de rendimiento más altas y una mejor eficiencia energética en comparación con el Helio G96. Este SoC estará disponible para los clientes en el segundo trimestre de 2022.
Los teléfonos inteligentes con tecnologÃa Dimensity 930 estarán disponibles en el mercado durante el segundo trimestre de 2022; además, los teléfonos inteligentes que utilizan Dimensity 1050 y Helio G99 estarán en el mercado en el tercer trimestre de 2022.
